炣燃科技10月25日讯（江丞华）10月25日消息，针对“按时向美方提交商业机密”的消息，台积电方面回应表示，没有也不会提供机密数据。

台积电在回应中还引用了公司法务长日前所言，“台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。”

此前有报道称，近期美国商务部与半导体供应链厂商和汽车厂商针对芯片短缺召开了第三次会议，要求供应链参与者在45天内提交有关产品销售、库存等信息。英特尔、SK海力士、台积电、联电、通用等公司在会上表态会在11月8日前提交资料。

面临与台积电类似处境的还有三星。

目前，台积电是全球最大的芯片制造代工厂，与三星共同占据了代工市场的半壁江山。据公开数据显示，台积电和三星是芯片制造代工厂的领军企业，在今年第一季度，台积电的代工市场份额高达55%，三星市场份额为17%，共同市场份额超过七成。

9月23日，美国政府召开半导体高峰会，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。

但是，该要求遭到了韩国方面的拒绝。

韩国驻美大使李秀赫此前曾公开表示，为了保证韩国本土产业链的安全，针对美国政府要求三星等企业一个半月内提交商业机密信息的要求，韩国方面将不会予以配合。