北 京时间8月9日晚10点，美国总统拜登将此前美国会通过的“芯片法案”签署成法。该法案在未来5年拨款527亿美元鼓励半导体企业在美研制芯片并提供 25%的投资税抵免，同时提供2000多亿美元的科研资金。不过，巨额补贴固然诱人，但也不好拿。对于投资成本巨大的半导体行业来说，这笔钱还要被多家芯 片企业瓜分，实在是杯水车薪。

527亿美元补贴

根 据白宫最新发布的概要，《2022芯片与科技法案》总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于 制造业补贴，还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头，用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。

除了直接发钱外，这项法案还向半导体行业提供了25%的投资税负抵免优惠，覆盖半导体生产以及相关设备的资本开支。

《纽约时报》称，这项庞大法案是“数十年来美国政府对产业政策的最重大干预”。法案为美本土芯片产业提供527亿美元的巨额补贴和税收减免，旨在吸引半导体企业赴美投资，引发国际社会广泛关注。

事 实上，不少厂家已经在虎视眈眈。当天，美国内存大厂美光科技的首席执行官桑贾伊·梅洛特拉也端坐在玫瑰园中，看着拜登签字敲定总额高达520亿美元的芯片 制造补贴。此前一天，美国内存大厂美光科技宣布计划在本十年结束前投资400亿美元，将利用该芯片法案提供的拨款和补助，在2025-2030年期间启动 生产。

但 和梅洛特拉坐在一起翘首等待补贴到账的，还有英特尔CEO帕特里克·格尔辛格、惠普CEO恩里克·洛雷斯、AMD掌门苏姿丰和洛克希德·马丁CEO詹姆 斯·泰克莱特。行业专家们表示，半导体行业投资巨大，仅仅建造一个新工厂就要花费近200亿美元，这笔527亿美元的补贴还要被多家芯片企业瓜分，实在是 杯水车薪。

而这笔钱对美国政府来说，一下拿出来也不容易。据美国国会预算办公室（CBO）估计，“芯片法案”将在未来10年内使政府预算赤字增加793亿美元。美联社评论称，法案将进一步恶化美国内通胀形势。

依然是“美国优先”

曾经的美国总统特朗普，擎着“美国优先”的大旗搅动全球，逆全球化成为常态，在巨大的不确定性面前，各国开始以邻为壑，全球贸易版图也接近支离破碎。而如今的芯片法案或许正在重蹈覆辙。

在星图金融研究院研究员雒佑看来，美国此芯片法案的目的有两个。一方面是为了提升美国本土芯片厂商的研发和制造能力，同时吸引海外企业在美国设厂，提升美国科技和芯片竞争力，比如提供527亿美元的资金支持、240亿美元的投资税抵免、2000亿美元的可按经费支持等等。

另一方面，雒佑表示，美国希望吸引众多芯片半导体产业链厂商到美国投资建厂，从而遏制包括中国在内的非本土地区的芯片行业的发展，这对整个行业其实是无益的。包括芯片半导体的制造能力、设计能力、封装能力、软件系统测试能力等等多个方面都会受到影响。

深 度科技研究院院长张孝荣也指出，该法案有一项内容是，如果半导体企业想要获得美国方面的补贴，就需要做出“2选1”的决定，未来10年不能在中国大陆市场 扩建工厂，这让一些赴美芯片企业陷入两难境地。而根据美国半导体工业协会的数据，在美国开设一家新的芯片工厂所需成本约比亚洲高30%到50%。

此前，在美国参议院以64票赞成、33票反对通过芯片法案后，中国外交部发言人赵立坚在7月28日的新闻发布会上表示，所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。

中国商务部也表态称，法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。

“芯荒”能解吗

拜登在首次表示期待签署该法案时，提到了他对该法案在国会通过后的好处的理解。他表示：“通过在美国生产更多的半导体，这项法案将增加国内制造，降低家庭成本。而且，该法案将减少我们对外国半导体来源的依赖，从而加强我们的国家安全。”

此外，拜登还曾表示，该法案将使汽车、家电和电脑更便宜，将降低日常商品的成本，将在全美创造高薪制造业工作岗位，并将刺激美国的半导体生产。

该法案的支持者认为，该法案可以缓解目前的芯片短缺问题。外媒称，这种短缺已经影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。

而张孝荣指出，美国希望寻求产能本土化，但又无视全球芯片需求扩大，一味地追求补贴美国本土芯片企业，不可能真正解决全球芯片荒问题。

不过，也有人认为，美国芯片法案的真正目的不是解决芯片短缺，而是为了培养芯片制造的产业生态体系，为先进芯片制造本土化培养人才等必需资源。

职 业投资人程宇介绍，事实上，这是《美国先进制造业战略》文件中早已计划好的内容。该战略诞生自奥巴马时代，历经特朗普、拜登一以贯之。金融危机后，美国在 如何复兴本国制造业上，对本国、德国、日本、中国等进行了深入调查研究。最终确定以自己最有优势的高科技、智能化、数字化技术等领域为核心，实现工业智能 化革命为标志的制造业复兴战略。

程宇进一步分析道，工业互联网联接并操控着大量物理设备，没法像消费互联网那样靠不断迭代来保证其安全。只要有一点漏洞，其结果就是灾难性的。所以围绕工业智能化的要求，在供应链和基础设施的安全上，美国要求核心关键部件和供应链必须在本土制造或掌握在盟友体系中。

“其中，芯片是工业智能化最核心的部件。没有芯片的先进制造，根本谈不上工业智能化的工业革命。但美国现在最缺的是先进芯片制造所需的各级人才，这必须由大量的芯片企业的实际生产才能培养出来。”程宇表示。

北京商报记者 陶凤 赵天舒