来源：硅谷分析狮

11月20日消息，天风国际旗下分析师郭明錤今天送出的一份报告中显示，明年苹果除了推出三款5G iPhone手机外，还会有全新的iPhone SE2发布，这对于提振苹果整体的出货量有很大帮助。

报告中提到，明年三款5G版iPhone都将采用成本更高的LCP软板（液晶聚合物），而iPhone SE2也将使用这个设计，不过5G手机的LCP软板使用量更多，每部会是3条，而iPhone SE2只有1条。

郭明錤也提到，预计2020年iPhone使用LCP软板的数量在2.2亿条左右，之前他预测明年iPhone SE2的出货量2000-3000万台左右，这样一来的话，三款5G版iPhone明年的出货量可能在7000万台左右。

到底什么是LCP软板（液晶聚合物）呢？这是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。同时，LCP具有优异的电学特征。报告中也指出，随着LCP软板的使用，加之对高通基带的引入，明年5G版iPhone的信号将不会再是问题了。

在这之前，调研机构Strategy Analytcs送出的调查显示，苹果只需要保持现在的升级幅度，并在明年推出5G功能的iPhone，就可以统治5G智能手机市场。预计2020年第四季度，苹果5G手机全球份额占据50%，三星和华为份额将缩减至10%和20%。

分析师们指出，今年iPhone的平均售价第四季度将同比下降10%。苹果目前预计，2019年的平均售价将下降12%，2020年的平均售价将下降6.5%。为了不让低价iPhone持续侵蚀自己的利润，苹果将通过5G、新的外形设计等因素，重新提高iPhone的均价，这也是情理之中的事情。

按照郭明錤之前给出的说法，明年的iPhone依然是三个型号，不过屏幕尺寸会发生改变，分别是5.4寸、6.1寸和6.7寸，之所以这样调整，他们希望iPhone 11 Pro系列升级版的屏幕尺寸区分度更高，同时三款新机也将迎来全新的外形设计，预计跟iPhone 4系列会有些相似。

另外，郭明錤还表示，2020年的旗舰iPhone将配备3D ToF传感器，这会进一步强化对被摄物体深度信息的捕捉，而加入3D ToF后，也有助于完善苹果对AR（增强现实）的场景布局。作为对比，目前中高端安卓手机中，ToF几乎已成为标配。

苹果预计将在2022或2023推出自行设计的5G基带芯片，而推出自研基带前，他们要配合全球主流运营商来测试基带的稳定性，这个过程非常的耗时。

还应该注意的是，郭明錤在之前报告中也提到，苹果预计在明年推出多款AR设备，其中包含了AR头盔、眼镜和耳机，而他们也是希望新的AR技术和设备能够带动旗下终端的销量，比如iPhone手机等。