炣燃科技12月27日讯  12月26日，有外媒报道称，高通于近日发表的新款旗舰级芯片骁龙865，已经确定由台积电负责生产代工。

据报道，与骁龙865一同发表的还有两外两款处理器，分别是骁龙765和骁龙765G，这两款处理器则由三星7纳米制程所生产。

对于选择不同代工方的原因，高通方面的解释为基于代工厂产能和技术考量，但有媒体披露，高通是担心骁龙865芯片的编程技术被三星偷走，因此，才选择台积电代工。

公开资料显示，三星不仅是一家掌握芯片设计技术的公司，还是芯片代工巨头，上下游整合“一条龙全包”。

据报道，除了高通不放心之外，有其他部分芯片厂商选择台积电代工的原因，也同样是忧心订单若全给三星，商业机密恐遭窃取，影响自身竞争力。