“我们注意到，有报道称台积电已取得对华为供货的许可，我们不评论毫无根据的传闻，也不想评论我们目前（许可证）的状态。”对于台积电获得对华为供货许可证的传闻，该公司总裁兼副董事长魏哲家10月15日在财报会上作了上述表态，称台积电遵守所有规定。

对于今年第四季度是否向华为出货，魏哲家用一声简短的“No”回复。他强调，美国商务部规定向华为出货的截止时间是9月15日。

今年5月15日，美国商务部升级出口管制规定，要求使用美国半导体制造设备的外国企业再向华为或海思等关联公司供应芯片时需要在进出口时申请许可证。同时，为了避免对半导体设备公司及晶圆厂的冲击，美国也留出了120天缓冲期。

外交部发言人汪文斌于9月28日回应称，中方坚决反对美国政府泛化国家安全概念，违反市场经济和公平竞争的原则，违背国际的经贸规则，滥用出口管制等限制措施，无理打压中国企业，破坏正常的国际经贸秩序。中方将继续采取必要的举措，维护中国企业的正当权益。

市场调研机构拓墣产业研究院指出，针对华为禁令的影响，台积电其他客户包括超威(AMD)、联发科(MediaTek)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。

10月15日，台积电发布第三季度业绩。财报显示，台积电该季度合并营收约新台币3564.3亿新台币（约121.4亿美元)，同比增加21.6%；净利润高达1373亿新台币（47.8亿美元），较上年同期上涨35.9%。

当天财报会上，在被问到是否有客户因为中芯国际受美国禁令影响而将成熟工艺产品转单至台积电时，台积电并未正面回应，只表示正评估这一禁令对行业的影响。

从台积电营收的产品看，5nm制程出货占该公司今年第三季晶圆销售金额的8%；7nm及16nm制程出货分别占全季晶圆销售金额的35%和18%。总体而言，先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的61%。

从营收平台看，第三季度中占46%营收的智能手机环比上涨12%；HPC（高性能计算）占37%，环比增加25%；物联网、汽车电子和消费电子分别占9%、2%和3%。

台积电财务长暨发言人黄仁昭表示：“台积公司第三季的营收受益于由5G智能手机、高性能运算和物联网相关应用驱动的对于先进制程、特殊制程的强劲需求。进入2020年第四季，我们预期5G智能手机的推出和HPC相关应用对5nm制程需求强劲，将支持公司业绩持续成长。”

台积电今年的资本开支约为170亿美元。对于先进工艺，台积电也披露了5nm和3nm工艺的最新进展。魏哲家表示，5nm制程已经开始量产，“受5G手机和HPC应用驱动，5nm需求非常强劲，2020年5nm制程收入将贡献营收的8%。”

同时，3nm制程预计在2021年进行投产，2022年下半年将量产。与5nm制程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。

魏哲家指出，目前产业正确保供应链安全，并积极发布新的5G手机。台积电预计，在智能手机整体市场中，今年全年5G渗透率将提升至17%-19%（high-teens percentage）。台积电在财报会当天上调全年增长率至30%，而此前预期为20%。

此外，对于英特尔将部分晶圆制造业务外包给台积电的消息，魏哲家表示，不会评论某一客户和产品，“英特尔是一大重要合作伙伴，我们会继续合作。”