可以实现微米、亚微米级精度的金属、介质、光波导等材料的3D打印；也可完成由金属、介质组成的任意三维结构，1小时内即可制成任意结构的印刷电路板……凭借自主研发的三维精密制造技术，不久前，西湖未来智造公司（以下简称西湖未来智造）完成数千万元的天使轮融资。

“微距镜头下的3D精密制造，乍看之下，好像一支笔在空间中直接绘制立体结构。我们团队可以通过3D打印替代现有基于平面模式的光电子封装方案，制造高精度电子器件、柔性可穿戴设备、微小型机器人等，提供3D电子打印服务、设备与材料集成的一站式解决方案。”西湖大学工学院特聘研究员、西湖未来智造创始人兼CTO周南嘉表示。

作为西湖大学工学院首个自主科技成果产业转化落地项目，成立于今年6月的西湖未来智造，是国际上电子3D打印领域首个专注于微米级精度的三维精密制造技术公司，通过将金属、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成处理应用，弥补电子、光学领域精密加工中百纳米至百微米的市场空白。

精度达到微米级，让打印物品“五脏俱全”

从电影《十二生肖》中打印兽首的情节，到如今市面上的模型玩具，人们对3D打印不再陌生。周南嘉团队关注的领域为核心功能电子器件与系统，与仅讲究“形似”的打印产品相比，这个领域的产品更追求“精益求精”。

“市面上的3D打印技术主要用的是激光烧结、光固化等工艺，能打印出物品的结构，却做不到令其‘五脏俱全’。”周南嘉说，团队的三维精密制造技术聚焦显示、微波通讯、光电集成、高精度三维封装、柔性电子等高端应用的先进制造领域。

据周南嘉介绍，在电子3D打印领域，传统微纳加工方法实现精密结构加工的同时，存在成本高、速度慢、材料选择有限、立体结构制造不便等弊端。团队已掌握超过百种墨水的合成方案，包括银、铜等金属及多种合金、陶瓷、磁性材料、柔性导电材料等电子行业常见及迫切需要的材料，都可以打印或定制开发。

自2018年入职西湖大学，周南嘉携团队以精密增材制造技术为核心，基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势，开发了多材料、多尺度的灵活加工工艺，并实现成果转化。系列研究成果的应用前景，涵盖显示、三维电子互联、射频/微波、光通讯、微小型电子产品、柔性电子、传感器等核心方向。

“通过实现超高精度，我们将3D材料打印技术引入半导体后端工艺中，实现三维高精度光电封装、制造高频无源器件、实现异质异构集成。”周南嘉补充道，这一做法较现有的加工方式，在精度上提升了1—2个数量级。通过打印电子器件，可为未来电子产品，如手机、无人机、汽车、机器人的核心器件的制备提供加工方案，提升产品性能。

专业团队全程跟进，项目成果接连落地

今年6月，西湖生物医药科技（杭州）有限公司正式宣布完成近亿元Pre-A轮融资。这是西湖大学成立后第一个自主科技成果产业转化落地项目。

时隔数月，西湖未来智造得到英诺天使基金领投，和中科创星跟投的数千万元的天使轮融资，成为西湖大学第二个成果转化落地的项目。

值得一提的是，两个项目的成功落地，都离不开西湖大学打造的专业转化团队——成果转化办公室和发展公司的协作配合。

“西湖未来智造得到了学校的大力支持，由学校成果转化办公室专业团队全程跟进，以技术保护、政策咨询、法务咨询、融资指导等专业服务为企业赋能，加速推进成果的成功转化。”周南嘉说，今年4月，公司还获得了西湖区英才计划的A类项目补助。

据了解，西湖未来智造公司已与国内多家微电子领域企业展开合作，建成多个精密制造平台，已就若干具体产品探索量产方案。拥有完善的打印材料数据库，完全自主研发的技术系统以及可以实现敏捷制造的小型、高性能设备，为该公司快步走向市场提供支撑。

谈及未来的发展方向，周南嘉表示，这将由市场供需和产业发展来定，采用“用户出题，公司解题”的模式，本轮资金也将用于标准化及非标设备开发，材料库的完善及针对产业端的产品合作开发。

科技日报记者 江耘