炣燃科技12月10日讯(江丞华) 12月9日消息，EDA（电子设计自动化）企业芯华章宣布完成了A轮融资，融资金额超2亿元。

据了解，本轮融资由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投，该公司现有股东继续在本轮跟投。所融资金主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持该公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

公开资料显示，芯华章成立于2020年3月，致力于新一代EDA智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。

值得关注的是，成立至今的半年时间里，芯华章共完成了三轮融资。

10月16日，芯华章完成亿元Pre-A轮融资，由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资；

11月9日，芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，云晖资本和大数长青继续跟投。