炣燃科技1月26日讯（安迪）援引行业消息人士的话称，特斯拉正在研发下一代硬件——HW4.0自动驾驶硬件，用于实现4D FSD（四维完全自动驾驶）功能。特斯拉团队正在努力转向更为复杂的AI框架，以改善自动导航功能，为此特斯拉与三星合作研发5纳米芯片，三星目前正在向特斯拉供应14纳米芯片。

受到全球范围内缺货潮影响，台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格。

据悉，台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）正在考虑最多达15%的涨价幅度，同时包括联华电子（UMC）在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。若涨价协商最终落地，这将是自去年秋季以来的第二轮涨价，足以显示市场的紧张供需关系导致生产厂商掌握了主动权。报道称潜在的涨价最早将在二月下旬逐渐落地，并持续至三月。

从早些时候的市场动向来看，芯片代工厂与汽车芯片客户可能早已就涨价事宜进行接触。包括恩智浦半导体、瑞萨电子等公司已经要求汽车厂商支付更高的价格。如果后续涨价事宜落地，将会进一步挤占汽车厂商的利润率。

小鹏汽车总裁顾宏地表示，电动车市场在高端和低端产品中出现两极分化，小鹏汽车专注在渗透率较低的中端市场。小鹏注意到芯片短缺的问题，但没有受到影响。小鹏全新升级的自动驾驶系统将有40种新功能。