来源：参考消息网

日媒称，美国正在针对中国华为技术的尖端研发扩大制裁。分析美国商务部8月19日公布的对该公司实施禁运措施的对象发现，里面至少包括11个研发中心，占到华为研发中心总数的两成以上。美国政府将此前以生产和销售为中心的制裁扩大至上游源头，似乎意在削弱华为在5G等尖端领域的创新。

《日本经济新闻》8月22日的报道称，美国商务部5月发布了对华为禁运措施的第一轮措施，8月19日公布了第二轮措施。第一轮措施以华为本体和68家相关企业为禁运对象，其中仅包括1家被视为研发中心。而第二轮措施，被列入禁运措施对象的46家相关企业中，至少包括11家负责研发的组织。

据报道，华为在全球各地开设了超过14个研发中心及36座创新中心。这次被列入制裁名单的研发机构，包括华为在北京以及成都、杭州和西安等地的主要研究所。

海外方面，美国将意大利的米兰研究所和英国研究所等列入禁运对象，前者负责研究通信设备所使用微波，后者负责开发用于半导体加工的光电技术。

报道称，这些研发中心原则上被禁止与美国企业进行交易，无法利用来自美国的软件和零部件。了解通信技术的分析师指出，此举是为了扩大打击面，不让华为能够规避制裁，“有可能造成华为的研发能力下降”。