炣燃科技7月2日讯（江丞华）7月2日消息，有报道称，华为正在海纳人才，寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员。另外，大陆和海外有数百位博士生为其效力。

报道还显示，华为招聘的职位主要涉及人工智能算法、自动驾驶、软件和计算基础架构等领域。

此前一段时间，华为旗下的投资机构哈勃密集投资了多家半导体相关企业，从2019年7月至今年6月，投资企业数量超过30家，包括科益虹源、强一半导体、锐石创新等多家企业，业务覆盖芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节。

日前有消息称，华为目前开始计划建立自己的晶圆厂，地点选在武汉，主要生产通讯芯片和模块，预计于2022年开始投产。

针对建立晶圆厂传闻，华为方面并非回应。