炣燃科技8月16日讯（李琳）今日，南芯半导体完成D轮融资，融资金额近3亿人民币，投资方为光速中国、vivo手机投资部、龙旗科技、元禾璞华、临芯投资、张江浩珩、红杉资本中国、国科嘉和。

天眼查显示，南芯半导体成立于2015年，从事集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，提供应用系统参考设计方案，并提供相关的技术服务。以Buck-Boost为核心，为用户提供灵活，多用途，高品质且价格适中的电源管理方案。

2016年至今，南芯半导体已拥有8个融资历程。其中，2018年1月的A轮融资中，南芯半导体融资数千万人民币；2019年5月，南芯半导体完成近亿元B轮融资。2020年11月的战略融资中，小米长江产业基金、红杉资本中国、OPPO战略投资部、英特尔亚太参与投资。

官网显示，目前南芯的IC产品凭借其卓越的性能，已在小米、OPPO、联想、三星、大疆、步步高等国内外知名品牌的产品中频频亮相；自2019年以来，南芯IC助力的几款产品已成功入驻Apple Store。随着南芯未来在这些领域的持续聚焦发力，南芯的产品未来将会广泛应用于充电外设产品、智能手机、PAD、笔记本、电视、无人机、智能家居等各类产品和各类工业产品。

据中商产业研究院的《2021“十四五”中国半导体设备行业市场前景及投资研究报告》显示，全球半导体制造设备销售额从2019年的598亿美元猛增19％，达到2020年712亿美元的历史新高。中国首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187.2亿美元。中商产业研究院预测，2025年中国半导体设备市场规模328.1亿美元，2021年-2025年年均复合增长率为11.9%。